Технология обеспечивает высокую плотность интеграции компонентов в одном едином компактном корпусе, что также снижает стоимость 3D-устройств в сравнении с 2D-схемами. 3D-сборка используется для изготовления модулей флэш-памяти. Технология успешно испытана и внедрена в производство бортовой аппаратуры для спутников дистанционного зондирования Земли и навигационных космических аппаратов нового поколения.Инженер-технолог 1 категории центра микроэлектроники РКС Татьяна Иванова: «Применение новой технологии увеличивает возможности РКС в производстве новейшей надежной и эффективной аппаратуры для космических аппаратов. Мы уже освоили сборку четырех и восьми кристаллов в один стек и планируем увеличивать их количество, пробовать новые архитектуры сборки, использовать новые материалы». Сейчас в центре микроэлектроники формируется страховой запас кристаллов памяти для дальнейшего использования на собственном производстве при создании модулей памяти необходимой конфигурации. Уменьшение массы и габаритов компонентов и приборов позволяет сделать полезную нагрузку новых российских космических аппаратов более эффективной и снижает стоимость их запусков на орбиту. Специалисты РКС постоянно работают над улучшением этих характеристик аппаратуры, а также над расширением ее функционала и повышением надежности. В РКС с 2017 года работает центр микроэлектроники, сформированный для обеспечения предприятий холдинга и отрасли в целом современными микроэлектронными компонентами — микропроцессорами, коммутаторами, формирователями сигналов, фазовращателями, аттенюаторами, усилителями, СВЧ-компонентами и другими изделиями для применения в ракетно-комической промышленности.
Предыдущая
Следующая
